蝕刻液子液是一類沒有任何磷、氯添加劑的水基拋光劑的拋光液有著良好的去污，防銹，清洗緩沖和增光功能，同時能使金屬加工制品超過本來光澤的蝕刻液。具有穩(wěn)定、無毒，對生態(tài)環(huán)境無污染等特點。

蝕刻液的主要成份：CuCL2·2H2O，HCl，NaCl，NH4Cl，H2O 酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學反應在蝕刻過程中，氯銅中的Cu2+具有氧化性，能將板氧化成Cu¹⁺，其反應如下：蝕刻反應：Cu+CuCl^2->Cu₂Cl₂ 形成的Cu₂Cl₂是不易溶于水的在有過量的Cl^-存在下，能形成可溶性的絡合離子，其反應如下：

絡合反應：Cu₂Cl₂ + 4Cl^- —>2[CuCl₃]^2-隨著銅的蝕刻，溶液中的Cl¹⁺越來越多，蝕刻能力很快就會下降，直到最后失去效能。為保持蝕刻能力，可以過溶液再生的方式將Cu1+重新生產CU2⁺，保持蝕刻能力. 蝕刻液的再生：再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu¹⁺氧化成Cu²⁺。

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